Fertigungstechnologie für HTS-Bandleiter der nächsten Generation (HTS-NextGEN)
Zeitraum
2017-09-01 – 2020-11-30
Bewilligte Summe
2.387.698,00 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03ET1497A
Leistungsplansystematik
Energiesparende Industrieverfahren - Hochtemperatursupraleitung [EA3254]
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESN4)
Förderprogramm
Energie
Hochtemperatursupraleiter sind ein neue Materialklasse, die es ermöglicht, deutlich leistungsfähigere, effizientere und energiesparende Komponenten in der Energie- und Antriebstechnik zu realisieren, als mit konventioneller Technik auf Basis von Kupfer (oder Aluminium) möglich ist. THEVA hat eine Pilotfertigung für supraleitende Bandleiter entwickelt, mit der eine entscheidende Schlüsseltechnologie für die Realisierung neuer, hoch energieeffizienter Betriebsmittel (supraleitende Kabel, Motoren und Generatoren) am Standort Deutschland verankert wird. Die Technologieentwicklungen in diesem Projekt sollen nun die Grundlage für die weitere Steigerung der Produktionskapazitäten legen. Ziel ist es, die Prozessgeschwindigkeit aller Beschichtungsprozesse um den Faktor drei zu erhöhen. Dazu soll die gesamte Verdampfungstechnik weiterentwickelt und so deutlich höhere Beschichtungsraten und eine bessere Materialausbeute erreicht werden. Neben einer hohen Fertigungskapazität ist es auch nötig, den Bandleiter in hinreichend großer Länge zu liefern. Im Projekt sollen daher Verbindungstechnologien entwickelt werden, mit denen es möglich ist, mehrere Bandleiter mit sehr geringem elektrischen Widerstand oder idealerweise supraleitend ohne Verdickung an der Verbindungstelle zu verbinden. Das Projekt ist in zwei Arbeitspakete unterteilt. Im ersten Arbeitspaket sollen ultraschnelle Beschichtungsprozesse entwickelt werden. Das Arbeitspaket gliedert sich in drei Teile, die Entwicklung neuartiger Beschichtungsprozesse mit Plasmaunterstützung, neue Bandwicklerkonzepte und gekoppelte Beschichtungstechniken. Im zweiten Arbeitspaket werden die langen Bandleiter entwickelt. Die Arbeiten sind aufgeteilt in Entwicklung der Substratverbindung, Ultradünne HTS Folien und die Entwicklung der niederohmigen oder supraleitenden Verbindung.
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