Verbundprojekt: SLIM - Entwicklung eines Solarzellenkonzeptes, das die Verarbeitung ultra-dünner Wafer ohne signifikante Verbiegung und mit hoher Effizienz ermöglicht Teilprojekt - Die Zusammenführung der entwickelten Passivierungs-Methoden und -Technologien. Technologie für ultra-dünne Wafer.
Zeitraum
2007-05-01 – 2009-10-31
Bewilligte Summe
233.123,00 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
0327658C
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Zellenentwicklung [EB1012]
Verbundvorhaben
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Ziel des Gesamtprojektes war die Entwicklung eines neuen Hoch-Effizienz-Zellenkonzeptes für sehr dünne multikristalline Wafer. Dieses Projekt wurde in mehreren Schritten durchgeführt.
Zuerst wurde die nasschemische Reinigung als eine geeignete Vorbehandlung zur Reinigung von Wafern vor dem Passivierungsprozess identifiziert und als Prozessschritt für Wafer < 180 Mikrometer in den vorindustriellen Prozess erfolgreich integriert.
Im zweiten Arbeitspaket wurden die verschiedenen Passivierungsschichten in Hinblick auf Feuerstabilität, wie auch allgemeine Passivierungsqualität, sowie Kosten der zugehörigen Prozessschritte und ihre potenzielle Industrialisierbarkeit bewertet und die SiO/SiN- Stack Passivierung ausgewählt. Für die Kontaktierung zeigte die Laser-Ablation in Hinblick auf alle Randbedingungen das größte Potenzial.
Zum Ende der Projektlaufzeit war es möglich, Wafer der Dicke 150 Mikrometer zu Solarzellen eines neuen Typs mit geringer Verbiegung zu verarbeiten. Der entwickelte Prozess ist für die Massenproduktion von Solarzellen < 180 Mikrometer geeignet und ruft keine Verbiegung hervor. Ohne Optimierung der Einzelprozess wurde ein Wirkungsgrad von 14,7% erreicht. Mit Berücksichtigung des Optimierungspotentials ist mit der im Projekt entwickelten Solarzelle ist ein Wirkungsgrad von 16 % in Massenproduktion zu erwarten.
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