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Verbundvorhaben ERFEB: Energie- und Ressourceneffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen; Teilvorhaben: Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen

Zeitraum
2017-11-01  –  2021-04-30
Bewilligte Summe
253.069,89 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03ET1533F
Leistungsplansystematik
Energiesparende Industrieverfahren - Maschinenbau, Fahrzeugbau, Elektrotechnik, Feinmechanik, Optik, EBM-Waren [EA3250]
Verbundvorhaben
01180830/1  –  ERFEB: Energie- und Ressourceneffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESN4)
Förderprogramm
Energie
 
Zur Herstellung elektronischer Baugruppen werden weltweit etablierte Lötverfahren eingesetzt, die durch eine geringe energetische Effizienz gekennzeichnet sind. Eine Möglichkeit zur signifikanten Reduzierung des Energieverbrauches in der Elektronikfertigung ist die Integration der Heizsysteme in den Schaltungsträger, so dass die Energie innerhalb des Produktes erzeugt wird. Die Ziele des Projektes bestehen in der Entwicklung von Heiz- und Kontaktsystemen, deren Integration in die Schaltungsträger, die Realisierung erforderlicher Fertigungsanlagen sowie dem Funktions- und Zuverlässigkeitsnachweis anhand von Demonstratoren. Entsprechend dem Gesamtziel des Vorhabens, der Entwicklung, Untersuchung und Erprobung eines integrierten Heizkonzeptes in Leiterplatten auf der Basis von nanodotierten Materialsystemen, lassen sich die Zielstellungen des Teilvorhabens der Universität Rostock ableiten. Diese liegen in den wissenschaftlich-technischen Aspekten des Projektes, in der thermischen Charakterisierung der Heizsysteme sowie dem Nachweis der Zuverlässigkeit der Systeme und der damit geheizten Baugruppen.
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