Verbundvorhaben: Industrielle Hochleistungsmodule mit folienmetallisierten Solarzellen, Teilvorhaben: Laserprozess- und Anlagenentwicklung
Zeitraum
2016-05-01 – 2019-10-31
Bewilligte Summe
776.851,00 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
0325892D
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Modultechnik [EB1013]
Verbundvorhaben
01161644/1 – Industrielle Hochleistungsmodule mit folienmetallisierten Solarzellen
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Das sog. Folmet-Verfahren stellt eine neue, kostenoptimierte Methode zur Rückseitenmetallisierung von Solar-Wafern dar. Folmet bedeutet: folienbasierte Metallisierung mit Laserunterstützung. Der Prozess selbst ist auf Demonstratorebene gezeigt. Die dort gewählten (z. T. laborhaften) technischen Konzepte sind aber für Durchsätze > 2.000 Wafer/h ungeeignet. In solche Dimensionen muss der Prozess aber vordringen, um international wettbewerbsfähig zu sein. Es sind daher in 'Folmet-Modul' grundsätzliche Problempunkte zu bearbeiten. So müssen neue Folien- und Waferhandlingkonzepte für hohe Durchsätze prozesstauglich erarbeitet werden. Für hohe Dynamik sind neue Strahlführungskonzepte nötig. Hierzu wird bei einem Partner ein neuartiges Scannersystem entwickelt, das seitens InnoLas effizient in den Laserprozess eingebettet werden soll. Weiterhin sind vielfältige Aufgaben zur Schaffung einer Automations- und Qualitätsumgebung für einen Hochdurchsatz-Prozess zu lösen. Die Arbeiten bauen auf den Grundlagen aus dem Projekt 'Folmet' auf. Begonnen werden soll mit der Entwicklung einer Hochratenfolienanleger-Technologie (einschl. Restfolienhandling) sowie einer durchsatztauglichen Wafer-Handling-Technologie. Ergebnis dieser Teiletappe wird ein prozesstaugliches Folien- und Waferhandling-Modul sein. Es schließen sich umfangreiche Arbeiten zur Prozessüberwachung und –steuerung des komplexen Prozessablaufs an (gleichzeitige Erfüllung von Robustheit, Dynamik und Fertigungsqualität). Dies bildet die Basis zur Integration eines Lasersystems, welches neben dem Folien- / Waferhandling auch die von den Partnern erarbeiteten Module 'Laser' und 'Scanner' harmonisch einbindet. Besonders auf die Implementierung des neuartigen Polygonscanner-Systems wird erhebliches Augenmerk zu richten sein. Es entsteht ein Lasermodul, welches im Gesamtverbund mit den anderen Prozessmodulen getestet werden kann. Parallel zum Test der Gesamtanlage erfolgt die Anpassung bzw. Weiterentwicklung der Komponenten.
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