Verbundvorhaben: Laser2Screen - Entwicklung von Technologien und Prozessen zur Laserstrukturierung von Schablonen und Sieben zur Realisierung von Strukturbreiten kleiner 20µm, Teilvorhaben: Technologie-Entwicklung zur Laserstrukturierung von Sieben/Schablonen entlang flexibel verteilter Referenzmerkmale
Zeitraum
2022-02-01 – 2025-01-31
Bewilligte Summe
263.658,83 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03EE1100B
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Zellenentwicklung [EB1012]
Verbundvorhaben
01231020/1 – Laser2Screen - Entwicklung von Technologien und Prozessen zur Laserstrukturierung von Schablonen und Sieben zur Realisierung von Strukturbreiten kleiner 20µm
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Im Rahmen des geplanten Teilvorhabens sollen innovative Ansätze zur Strukturierung von Sieben und Schablonen mittels Laserverfahren entwickelt werden. Diese umfassen Arbeiten zur Prozessentwicklung, Systemtechnik (Laseroptik und Messtechnik) sowie insbesondere die Software-Entwicklung. Zentraler Arbeitspunkt des Teilvorhabens ist die - der Laserbearbeitung vorlaufende - geometrische Bestimmung der Lage-Detektion der Gelegeorientierung flexibler Substrate. Ziel ist eine in Bezug auf die Gelegeorientierung flexible Technologie-Lösung, die eine möglichst ansatzlose und dynamische Laserbearbeitung verschiedener Substrattypen ermöglicht. Grundsätzlich können neben zweidimensionalen Bilddaten auch dreidimensionale Topographie- bzw. Abstands-Messysteme zur Lage-Detektion der Gelege und zur Qualitätskontrolle der Bearbeitung eingesetzt werden. Um diese 3D-Daten für die weitere Laser(korrektur-)Bearbeitung nutzbar zu machen, müssen prototypische Software-Lösungen entwickelt werden, die die Lücke in der Datenverarbeitung zwischen Messergebnis und weiterer Bahnplanung für die Laserbearbeitung schließen. Abschließend sollen im Teilvorhaben Untersuchungen zum online-Monitoring der Prozessemissionen stattfinden. Für die hochfeine Bearbeitung (Spotdurchmesser 10µm) von Bauteilen mit makroskopischer Außenabmessung > 160 x 160 mm² werden erfolgreich kombinierte Scanner-Achssysteme eingesetzt um kontinuierliche Strukturübergänge und höhere Prozessgeschwindigkeiten zu realisieren. Im Ergebnis sollen Laser-Technologien entwickelt werden, um Substrate 300x300mm² mit flexibler Gelege-Orientierung und industriellen Layouts von typ. 160x160mm² mit verbesserter Auflösung durch eine Fingerbreite von < 20µm auf der Demonstrator-Anlage bearbeiten zu können.