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Verbundvorhaben: 'Entwicklung hoch- und kosteneffizienter PV-Si Wafer (ENOWA_II); Teilvorhaben: Erarbeitung der Grundlagen für einen schädigungsarmen Säge- und Vereinzelungsprozess für Quasi-Mono-Silizium (II)'

Zeitraum
2015-01-01  –  2016-09-30
Bewilligte Summe
609.887,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik (IWM) - Abt. Prozess- und Werkstoffbewertung - Arbeitseinheit Mikrostruktur- und Schadensanalyse, Freiburg im Breisgau
Förderkennzeichen
0325805F