2022-03-01  –  2025-02-28

666.311,75 EUR

Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS), Halle (Saale), Sachsen-Anhalt

03EE1112B

Photovoltaik - andere Strukturen - Verbindungshalbleiter [EB1041]

01231764/1  –  EVAPLUS - Erhöhung von Versorgungsicherheit, Anlagenperformance und Produktivtät durch lebensdauerrelevante Untersuchungen der Stabilität der Modulverkapselung von PV-Modulen

Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)

Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)

Energie

Ein grundlegendes Problem in der Industrie ist das mangelnde Verständnis der Materialalterung der Verkapselung in Abhängigkeit realistischer Umweltbedingungen und Materialspezifikationen wie Prozess- und Materialvariationen. Das Verständnis wie diese in möglichen Zuverlässigkeitsproblemen enden, ist der Inhalt dieses Teilvorhabends und somit wird hier das Ziel 'die Definition des für die Modulzuverlässigkeit idealen Vernetzungsgrades' abgedeckt. Die spezifischen Ziele sind: - Verständnis der Materialveränderungen in realistischen Betriebsbedingungen - Abschätzung der mikromechanischen Materialeigenschaften aus optischen Messungen - Modellierung der umweltstressbedingten Alterung von Laminaten - Verständnis des Materialverhaltens variabler Stücklisten - Modellierung der Risikobewertung von Material- und Prozessparametervariationen. Die Beiträge des CSP sind Polymeranalyse und -alterung, Prozessbewertung, Test und Bewertung von Prüfkörpern verschiedener Vernetzungsgrade, Bewitterung und Prüfkörperbau für kleinere Batches, Feldelektronenmikroskopieanalyse der mikrostrukturellen Eigenschaften.