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Verbundvorhaben: Mesoskalige, metallverkapselte Hochtemperatur-PCM für dynamische Wärmespeicher (MetPCM); Teilvorhaben: Entwicklung der Herstellungs-, Befüll- und Verkapselungstechnologie metallverkapselter Hochtemperatur-PCM und deren thermische Charakterisierung

Zeitraum
2013-12-01  –  2017-12-31
Bewilligte Summe
521.155,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM) - Bereich Endformnahe Fertigungstechnologien - Außenstelle für Pulvermetallurgie und Verbundwerkstoffe (EPW), Dresden
Förderkennzeichen
03ESP165B