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Verbundvorhaben: CUT B - Cutting Edge Charakterisierung und Technologie für die deutsche PV-Industrie; Teilvorhaben: Process Intelligence - Methoden der Verlust-, Prozess- und Sensitivitätsanalyse für PERC-Solarzellen

Zeitraum
2015-12-01  –  2019-09-30
Bewilligte Summe
916.849,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (ISE), Freiburg im Breisgau, Baden-Württemberg
Förderkennzeichen
0325910A
Leistungsplansystematik
Photovoltaik - andere Strukturen - Verbindungshalbleiter [EB1041]
Verbundvorhaben
01162824/1  –  Cutting Edge - Charakterisierung und Technologie für die deutsche PV-Industrie
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
 
Das Gesamtziel der Vorhaben CUT-A (FKZ 0325823) und CUT-B ist die Entwicklung, Erprobung und Bereitstellung von modernster Charakterisierung und Technologie, die die kosteneffiziente Herstellung von PERC Solarzellen mit einem Wirkungsgrad von über 20% und geringerer Schwankungs-breite ermöglichen. Während im Projekt CUT-A die erforderlichen Technologien entwickelt werden, werden im Projekt CUT-B innovative Konzepte der Inline-Prozesskontrolle und der simulationsgestützten Sensitivitätsanalyse des Gesamtprozesses hinsichtlich Prozessschwankungen entwickelt. Ausgewählte Charakterisierungsverfahren werden dabei entscheidend verbessert, sodass mittels der Inline-Prozesskontrolle und der begleitend durchgeführten, simulationsgestützten Sensitivitätsanalyse des Prozesses der Einfluss von Prozessschwankungen auf den Solarzellenwirkungsgrad verstanden und theoretisch wie experimentell quantifiziert werden kann. Diese Konzepte sollen im Projekt CUT-A für eine systematische Qualifizierung und Optimierung des Fertigungsprozesses angewandt werden, sodass die Prozessentwicklung für PERC-Solarzellen deutlich effizienter gestaltet werden kann. Die wesentlichen inhaltlichen Arbeitspakete des Projektes sind: (1) Entw. von Process Intelligence Methoden (Verlustanalyse, Sensitivitätsanalyse, autom. Datenanalyse) (2) Weiterentw. PL-Systems (Photolumineszenz) und PL-Methoden an teilprozessierten Wafern (3) Weiterentw. MDP-System / MDP-Monitoring (mikrowellendetektierte Photoleitfähigkeitsmessung) (4) Weiterentw. optische Messsysteme (Mikrorisskontrolle, Texturanalyse, Schichtanalyse)
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