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Verbundvorhaben: 'Entwicklung hoch- und kosteneffizienter PV-Si Wafer (ENOWA_II); Teilvorhaben: Evaluierung von Hilfs- und Betriebsstoffen sowie Untersuchungen des Reinigungsprozesses'

Zeitraum
2015-01-01  –  2016-09-30
Bewilligte Summe
624.809,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (ISE), Freiburg im Breisgau, Baden-Württemberg
Förderkennzeichen
0325805B
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Basismaterial [EB1011]
Verbundvorhaben
01158902/1  –  Entwicklung hocheffizienter und kosteneffizienter PV-Si-Wafer
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
 
Ziel ist es, geeignete Hilfs- und Betriebsstoffe zu ermitteln, die sich für die Entwicklung eines industriellen Multidrahttrennprozesses für Quasimono-PV-Siliziummaterial mit dünnen diamantbesetzten Sägedrähten kleiner 100µm eignen. Des Weiteren soll der Reinigungsprozess für diamantgesägte Wafer mittels Ultraschall weiter entwickelt werden, um die Restkontamination von diamantgesägten Wafern verringern zu können. Hierzu soll ein geeignetes Messverfahren entwickelt werden, mit dem man die Partikelfrachtdichte in Partikel/mm² bestimmen kann. Außerdem soll die Korngrößenverteilung der Waferschmutzpartikel bestimmt werden. Für die Entwicklung eines industriellen Multidrahttrennprozesses für Quasimono-PV-Siliziummaterial mit dünnen diamantbesetzten Sägedrähten kleiner 100µm werden am Fraunhofer THM Sägeversuche zur Evaluierung von Hilfs- und Betriebsstoffen durchgeführt. Anschließend wird die Topographie der Wafer vermessen, wodurch man die Schnitte und den Einfluss des zu untersuchenden Materialparameters bestimmen und die Versuche untereinander vergleichen kann. Für die Bestimmung der Restkontamination von diamantgesägten Wafern ist nicht trivial. Optische, elektronenmikroskopische und chemische Verfahren werden Anwendbarkeit getestet und ggf. weiter entwickelt. Zur Korngrößenverteilungsbestimmung der kontaminierenden Partikel wird ein Verfahren zur Ablösung dieser Partikel von der Oberfläche erstellt. Die so in eine Trägerlösung überführten Partikel werden im Anschluss vermessen.
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