2014-10-01  –  2018-09-30

255.475,65 EUR

SOLAYER GmbH, Kesselsdorf, Sachsen

0325762D

Dünnschichttechnologien Chalkopyrite [EB1022]

01155821/1  –  Transparente Leitende Schichten (TCO) für CIGS Absorber

Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)

Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)

Energie

Für den Betrieb der typischen Beschichtungsanlagen, wie z. B. Sputteranlagen, machen Materialkosten meistens den Hauptanteil der Gesamtbeschichtungskosten aus. In der PV-Industrie zählen nicht nur die Beschichtungskosten pro m2, sondern auch die Auswirkung dieser Beschichtung auf den Wirkungsgrad. Durch reaktives Sputtern kann man den Materialverbrauch deutlich verringern, was bei gleichbleibendem Wirkungsgrad für den Modulhersteller einen großen Vorteil darstellt. Mit dem neuen Prozess ‚Serielles Co-Sputtern‘ kommen zusätzlich zu den keramischen drehbaren Targets, die planaren Targets zum Einsatz. Die Anordnung des Co-Sputterverfahrens ermöglicht die Abscheidung neuartiger TCO-Beschichtungen, deren Dotierung und Zusammensetzung sich unabhängig von der drehbaren Targetzusammensetzung herstellen lassen. Durch die verbesserten Eigenschaften der mittels Co-Sputtern hergestellten TCOs ist eine wesentliche Steigerung des Modulwirkungsgrades erwartet. Im Rahmen dieses Vorhabens legt die Firma SOLAYER ihren Fokus auf die Entwicklung und Konstruktion neuer Anlagen für diese Anwendungen. Die Arbeiten der SOLAYER GmbH gliedern sich in zwei Schwerpunkte, die in unterschiedlichen Arbeitspaketen ausgeführt werden. Als erster Teil wird ein Modul für das Co-Sputtern hergestellt, in Betrieb genommen und qualifiziert. Als zweiter Schritt werden reaktive Prozesse für die Abscheidung von ZnO:Al entwickelt. Hierbei soll SOLAYER Demonstrationskomponenten für neuartige Sputter-Prozesse bauen, deren Leistungen die Anforderungen bei der Herstellung von Dünnschicht-Photovoltaikzellen erfüllen, und zwar hinsichtlich • Total Cost of Ownership (Gesamtbetriebskosten) • Prozesse zur Wirkungsgradsteigerung • Zuverlässigkeit und Beständigkeit • Nutzbarkeit in künftigen Plasmaabscheidungsanlagen (Produktivität, Abmessungen).