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Beginn

2020-2029 (5)

Bewilligte Summe

0 EUR-100.000 EUR (2)

100.000 EUR-200.000 EUR (2)

500.000 EUR-1 Mio. EUR (1)

Land

Bayern (1)

Nordrhein-Westfalen (4)

Zuwendungsgeber

BMWE (5)

search_results: 5 Vorhaben gefunden

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Thema	FKZ	Ausführende Stelle
Verbundvorhaben: LevelUP - Entwicklung eines Wafer-Level-Skalierungsansatzes für die Ultrapräzisionsglasumformung; Teilvorhaben: Prozessentwicklung und Simulation Teilvorhaben: Prozessentwicklung und Simulation	03EN2158A	Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie (IPT)
Verbundvorhaben: LevelUP – Entwicklung eines Wafer-Level-Skalierungsansatzes für die Ultrapräzisionsglasumformung; Teilvorhaben: Vereinzelung	03EN2158B	4JET GmbH
Verbundvorhaben: LevelUP – Entwicklung eines Wafer-Level-Skalierungsansatzes für die Ultrapräzisionsglasumformung; Teilvorhaben: Werkzeugbau	03EN2158C	BeaTec GmbH
Verbundvorhaben: LevelUP - Entwicklung eines Wafer-Level-Skalierungsansatzes für die Ultrapräzisionsglasumformung Teilziele mit Führung:i definieren Anforderungskatalog und Wafer-Level-Molding	03EN2158D	INGENERIC GmbH
Verbundvorhaben: LevelUP – Entwicklung eines Wafer-Level-Skalierungsansatzes für die Ultrapräzisionsglasumformung; Teilvorhaben: Off-Axis Kompensation	03EN2158E	ModuleWorks GmbH