Verbundvorhaben: SiC4D – Etablierung einer versorgungssicheren und resilienten Wertschöpfungskette für die Herstellung von SiC-Leistungselektronik in Deutschland; Teilvorhaben: Entwicklung einer Technologielinie zur Herstellung von 200 mm 4H-SiC Substraten mit hoher Qualität und reduzierter Dicke