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Industrielle Schnellabscheidung von µc-Si Schichten für Photovoltaik Anwendungen (Quick µc-Si)

Zeitraum
2011-01-01  –  2013-12-31
Bewilligte Summe
875.266,60 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
0325260A
Leistungsplansystematik
Dünnschichttechnologien Silizium [EB1021]
Verbundvorhaben
01091566/1  –  Quick µp-Si
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
 
Dünne intrinsische Passivierschichten (5 bis 10 Nanometer) tragen zur Minimierung von Oberflächenrekombinationen an Siliciumheteroübergängen bei und ermöglichen so sehr hohe Spannungen, die Voraussetzung für hohe Wirkungsgrade von waferbasierten Siliciumzellkonzepten. Die selektiven Membranen für die Solarzellenfunktion werden dabei durch dotierte Schichten bereitgestellt. Die infrage kommenden Materialsysteme werden mit PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor-Deposition)-Prozessen abgeschieden und sind Siliciumcarbide und -oxide. Die zu optimierenden Zielgrößen sind der Lichteinfang bei bestmöglicher Passivierung auf nTyp- und pTyp-Wafern, die optische Absorption, die elektronische Passivierung, die thermische Stabilität und die Schichthomogenität.
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