TECC-Opt - Machbarkeitsuntersuchung zur Verschaltung von Solarzellen mittels TECC-Connect unter Anwendung eines optimierten Kontaktierverfahrens
Zeitraum
2026-01-01 – 2026-09-30
Bewilligte Summe
110.288,34 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03EEM1002
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Modultechnik [EB1013]
Verbundvorhaben
01286558/1 – TECC-Opt - Machbarkeitsuntersuchung zur Verschaltung von Solarzellen mittels TECC-Connect unter Anwendung eines optimierten Kontaktierverfahrens
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE.IIC2)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Mit TECC-Connect hat die abundantPV GmbH eine neuartige Verschaltungstechnologie für Solarzellen entwickelt. Sie ist die weltweit erste vollständig silber-, blei- und bismutfreie Zellverbindung für PV-Module. Statt herkömmlichem Löten werden mit leitfähigem Kunststoff ummantelte Kupferdrähte durch Erhitzen und sanftes Aufdrücken mit den Zellen verbunden. Dadurch lassen sich kritische Rohstoffe und Kosten einsparen. Die bisherige Entwicklung konzentrierte sich auf die Anpassung gängiger Maschinen ('Löt-Stringer'), um TECC-Connect zu nutzen. Zwar ermöglicht das eine schnelle Produktionsumstellung, doch erreichen die Module oft nicht ihre maximale Effizienz. Ursachen sind punktuelles Andrücken (Bereiche mit höherem Serienwiderstand) sowie Abheben der TECC-Drähte durch Anhaften an die Niederhalter. Ziel des Projekts 'TECC-Opt' ist daher die Entwicklung eines optimierten Kontaktierungsverfahrens, das diese Nachteile überwindet. Geprüft werden verschiedene technische Ansätze zum Anpressen und Erhitzen der Drähte. Zur Untersuchung der Machbarkeit soll eine flexible Labormaschine konstruiert werden, die unterschiedliche Kontakt- und Wärmeverfahren erlaubt. Basis ist eine bestehende Maschine, die bisher nur mit Heizplatten arbeitet. Gelingt der Nachweis der Eignung eines optimierten Verfahrens, folgt eine erste Prozessoptimierung. In einer Parametervariation (Geschwindigkeit, Temperatur, Anpressdruck) werden Mini-Module gefertigt und umfassend geprüft, u. a. mittels Elektrolumineszenz, Abzugskraftmessung, I-V-Kennlinien und Kontaktwiderstandsmessungen.