Verbundvorhaben DIANA: Entwicklung des Diamantdraht-Trennprozesses und notwendiger Reinigungstechnologien zur Silizium-Waferherstellung; Teilvorhaben: Evaluierung der Draht & Drahtführungsrollengeometrie
Zeitraum
2016-07-01 – 2019-06-30
Bewilligte Summe
245.402,00 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
0324087C
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Basismaterial [EB1011]
Verbundvorhaben
01171054/1 – Entwicklung des Diamantdraht-Trennprozesses und notwendiger Reinigungstechnologien zur Silizium-Waferherstellung
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Im Vordergrund des Vorhabens steht die Verbesserung der Geometrie der Wafer, um den nachfolgenden Prozessen verbesserte Bedingungen zur Erreichung der geforderten Spezifikationen zu ermöglichen. Mit dem Projekt soll mit der Weiterentwicklung der Sägeprozesse und der nachgelagerten Fertigungsschritte eine neue Sägetechnologie für Silizium-Wafer realisiert werden, bevor der Diamantdrahttrennprozess mit industrialisierten Fertigungskonzepten seine Anwendung findet. Die sehr ähnlichen Randbedingungen der PV- und Halbleiter-Industrie in Deutschland ergeben im Bereich der Trenntechnologie fast gleiche Zielsetzungen und somit auch ein gemeinsames Interesse an den aufgeführten Themen zusammen zu arbeiten. Das Verfahren soll im Anschluss an das Vorhaben auf die Halbleiterindustrie übertragen werden.
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