2025-06-01  –  2028-05-31

49.113,74 EUR

RENA Technologies GmbH - Solar Technologie Center Freiburg, Freiburg im Breisgau, Baden-Württemberg

03EE1236C

Kristallines Silizium Basismaterial [EB1011]

01281333/1  –  SiMatPV-1 - Silizium Materialplattform für die Photovoltaik – Ingotherstellung und Waferproduktion der nächsten Generation,Schwerpunkt Anlagenentwicklung Kristallisation und Wafering

Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE.IIC2)

Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)

Energie

Das vorgeschlagene Teilprojekt befasst sich mit der Entwicklung eines Separierers der Fa. Rena. Der Separierer ist die Schnittstelle zwischen Wafersäge und Waferreinigung. Die gesägten Wafer aus der Diamantdrahtsäge hängen nach dem Diamantdrahtsägeprozess geklebt am Opfermaterial. Nach dem Entklebe-Prozess müssen sie zügig (um ein Eintrocknen der Verunreinigungen zu vermeiden) und zuverlässig in die Carrier der Wafer-Feinreinigung überführt werden. Dies kann manuell oder durch ein entsprechendes Tool erfolgen. Die zu erwartende Menge der Wafer nach einer langen Kristallisation und die Tatsache, dass die Formate der Wafer größer, die Dicken aber dünner werden, macht eine manuelle Separierung aufwändiger. Die Bruchrate der Wafer durch das manuelle Handling steigt. Daher ist der Separierer erforderlich um Qualität und Durchsatz an die anderen Prozesse angelehnt zu steigern und dabei die Wirtschaftlichkeit zu erhöhen. Im Hinblick auf eine Übergabe der Wafer in die Feinreinigung und die geplante Beantragung des zweiten Projektteils, in dem auch die Feinreinigung von RENA auf industriellen Standars angepasst werden soll, ist es nur logisch, die angesprochene Schnittstelle zu implementieren.