Verbundvorhaben: BIG - Bereitstellung von Innovationen für große Waferformate, Teilvorhaben: Neue Ansätze zur Kantenpassivierung und flexiblen Zellverschaltung
Zeitraum
2021-06-01 – 2025-02-28
Bewilligte Summe
1.004.970,02 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03EE1116A
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Modultechnik [EB1013]
Verbundvorhaben
01232363/1 – BIG - Bereitstellung von Innovationen für große Waferformate
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Ziel des BIG-Projekts am ISC Konstanz ist es, neue Produktionsprozesse und Verfahren zu entwickeln, die flexibel für unterschiedliche Waferformate eingesetzt werden können. Auf Zellebene adressiert das Projekt eine zentrale Herausforderung für den Einsatz von immer schmaleren Teilzellen, nämlich nicht passivierte Schnittkanten die zu Effizienzverlusten führen. Dafür erforscht und entwickelt das ISC Konstanz einen laserbasierten Kantenpassivierungsprozess, der mit dem Zelltrennprozess kombiniert wird. Parallel werden fortschrittliche PERC-Zelleprozesse auf p- und n-Typ Wafern entwickelt und am ISC Konstanz etabliert, die für die Skalierung auf jedes große Waferformat optimiert sind. Für eine flexible Modulintegration werden am ISC Konstanz Zellverbindungsprozesse für Schindelverbindungen und Flachdrahtverbindungen von Voll- und Teilzellen variabler Waferformate (MO bis M12) und Metallisierungsausführungen entwickelt und in eine 'pick and place' basierte Laboranlage integriert. Dabei wird jeweils eine vom Projektpartner Elsold speziell entwickelte Lotpaste eingesetzt und bewertet. Die Machbarkeit eines hochflexiblen, Modul-Montagemaschinen-Prototyps auf Basis einer am ISC Konstanz entwickelten Laboranlage wird untersucht.