Verbundvorhaben: IndiFiduell - individuelle Draht-Finger Verbindungen für langzeitstabile Hocheffizienzmodule; Teilvorhaben: Entwicklung von Lotpasten für zweistufige Lötprozesse, kurze Lötzeiten und sehr niedrige Löttemperaturen
Zeitraum
2024-01-01 – 2026-12-31
Bewilligte Summe
134.847,11 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03EE1185D
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Modultechnik [EB1013]
Verbundvorhaben
01255849/1 – IndiFiduell - Individuelle Draht-Finger Verbindungen für langzeitstabile Hocheffizienzmodule
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Die Kapazität der weltweiten Photovoltaikproduktion und -installation nimmt stetig zu. Allein in Deutschland sollen laut eines Gesetzesentwurfs vom 06.04.2022 bis 2030 jährlich 22 GW PV Anlagen zugebaut werden, um das 1,5 Grad Ziel des Pariser Abkommens zu erreichen. EU weit hergestellt wurden im Gegensatz dazu im Jahre 2020 nur 7 GW PV Module und 0,67 GW Solarzellen. Im Preiskampf kann sich Deutschland trotz steigendem Anteil an Transportkosten noch nicht gegen die billige PERC-Konkurrenz aus China behaupten. Bis dahin müssen deutsche Hersteller auf Alleinstellungsmerkmale wie überdurchschnittliche Zuverlässigkeit und Effizienz, einen geringeren Einsatz von giftigen Schwermetallen wie Blei, eine fortschrittlichere Zelltechnologie oder ein ästhetisches Erscheinungsbild setzen, um sich am Markt zu behaupten. Das Konsortium wird im IndiFiduell-Projekt Lösungen entwickeln, die es Solarmodulproduzenten ermöglichen werden, kosteneffektiv die oben genannten Alleinstellungsmerkmale zu bedienen. Ziel des Teilprojektes sind Lotpasten für eine mögliche Entkoppelung der elektrischen und mechanischen Zell-Zell-Verbindung durch Kombination mit nicht-leitenden Klebern und den innovativen ('LowT-IndiFiduell Prozess) bereitzustellen. Dabei werden folgende Aspekte adressiert: Sicherheit & Zuverlässigkeit: Verbesserte Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität im Modulverbund für schmale (150 bis 600 µm) Runddraht- und Flachdrahtverbindungen. Wirtschaftlichkeit: Effizienter Materialeinsatz zur Kostenreduktion; minimaler Verbrauch von Lotpasten durch gezielte lokale Applikation; zusätzlich minimierter Indium-Gehalt für Low-T-Prozesse Ökologie & Arbeitssicherheit: RoHS Konformität; Verzicht auf reproduktionstoxische und umweltgefährdende Stoffe, im Vergleich zu bleihaltigen Lotpasten Innovation für Prozesse & Materialien: Bereitstellung einer Lotpaste für Niedertemperaturprozesse ('LowT-IndiFiduell Prozess') für Pero/Si-Tandem mit Maximaltemperatur von 120°C.