2022-04-01  –  2025-03-31

163.519,24 EUR

HK-Präzisionstechnik Gesellschaft mit beschränkter Haftung, Oberndorf am Neckar, Baden-Württemberg

03EE1126F

Kristallines Silizium Basismaterial [EB1011]

01239236/1  –  G12 - Monokristall-Ziehen bis 300 mm Durchmesser

Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB4)

Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)

Energie

Das Hauptziel des Projektes 'G12' liegt in der Prozess- und Technologieentwicklung von Ingots und Wafern mit großem Format. Während über Jahre das Waferformat stabil bei 156x156 mm lag, hat in Asien eine Entwicklung zu größeren Formaten (182x182 mm, 210x210 mm, ev. sogar 240x240 mm) stattgefunden, dem Europa derzeit nichts entgegenzusetzen hat. In Europa ist aktuell niemand in der Lage, derartige Wafer herzustellen. Sollen neue, integrierte PV-Fertigungen in Europa aufgebaut werden (wie z.B. die in der Planungsphase befindliche Greenland Gigafactory in Spanien), müssen aber zwingend die großen Waferformate beherrscht werden. Die Herstellung großer Ingots und großer Wafer bedarf einer Weiterentwicklung der Kristallisationsanlagen (größere Siliziumeinwaagen, veränderte Hotzone, vergrößerte aktive Kristallkühlung), der Prozesssteuerung (Neuentwicklung der Regelparameter und Steuerungsrezepte), der mechanischen Bearbeitung der Ingot und der Bricks und letztendlich auch der Qualifizierungstools für die hergestellten Bricks und Wafer. Konkretes Ziel des Teilvorhabens des Partners HK Präzisionstechnik ist die Erforschung und demonstratorische Implementierung der Anlagentechnik für das Sägen der Ingots und Kristalle in entsprechende Brickgrößen für die weitere Bearbeitung beim Projektpartner Herbert Arnold und das anschließende Wafering am Fraunhofer CSP.